電子元件封裝大全及封裝常識(shí).doc

電子元件封裝大全及封裝常識(shí),電子元件，希望對(duì)你有幫助。。。
電子元件封裝大全及封裝常識(shí)微軟雅黑華文微軟雅黑表格
微軟雅黑電子元件封裝大全及封裝常識(shí)
一、什么叫封裝
封裝，就是指把硅片上的電路管腳用導(dǎo)線接引到外部接頭處以便與其它器件連接封裝形式是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼。它不僅起著安裝、固定、密封、保護(hù)芯片及增強(qiáng)電熱性能等方面的作用，而且還通過(guò)芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過(guò)印刷電路板上的導(dǎo)線與其他器件相連接，從而實(shí)現(xiàn)內(nèi)部芯片與外部電路的連接。因?yàn)樾酒�必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質(zhì)對(duì)芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。另一方面，封裝后的芯片也更便于安裝和運(yùn)輸。由于封裝技術(shù)的好壞還直接影響到芯片自身性能的發(fā)揮和與之連接的印制電路板的設(shè)計(jì)和制造，因此它是至關(guān)重要的。
衡量一個(gè)芯片封裝技術(shù)先進(jìn)與否的重要指標(biāo)是芯片面積與封裝面積之比，這個(gè)比值越接近越好。封裝時(shí)主要考慮的因素：
、芯片面積與封裝面積之比為提高封裝效率，盡量接近：；
、引腳要盡量短以減少延遲，引腳間的距離盡量遠(yuǎn)，以保證互不干擾，提高性能；
、基于散熱的要求，封裝越薄越好。
封裝主要分為雙列直插和貼片封裝兩種。從結(jié)構(gòu)方面，封裝經(jīng)歷了最早期的晶體管如、封裝發(fā)展到了雙列直插封裝，隨后由公司開(kāi)發(fā)出了小外型封裝，以后逐漸派生出型引腳小外形封裝、薄小外形封裝、甚小外形封裝、縮小型、薄的縮小型及小外形晶體管、小外形集成電路等。從材料介質(zhì)方面，包括金屬、陶瓷、塑料、塑料，目前很多高強(qiáng)度工作條件需求的電路如軍工和宇航級(jí)別仍有大量的金屬封裝。
封裝大致經(jīng)過(guò)了如下發(fā)展進(jìn)程：
結(jié)構(gòu)方面：－－－－－；
材料方面：金屬、陶瓷－陶瓷、塑料－塑料；
引腳形狀：長(zhǎng)引線直插－短引線或無(wú)引線貼裝－球狀凸點(diǎn)；
裝配方式：通孔插裝－表面組裝－直接安裝
二、具體的封裝形式
、封裝
是英文的縮寫(xiě)，即小外形封裝。封裝技術(shù)由～年菲利浦公司開(kāi)發(fā)成功，以后逐漸派生出型引腳小外形封裝、薄小外形封裝、甚小外形封裝、縮小型、薄的縮小型及小外形晶體管、小外形集成電路等。
、封裝
是英文的縮寫(xiě)，即雙列直插式封裝。插裝型封裝之一，引腳從封裝兩側(cè)引出，封裝材料有塑料和陶瓷兩種。是最普及的插裝型封裝，應(yīng)用范圍包括標(biāo)準(zhǔn)邏輯，存貯器，微機(jī)電路等。

、封裝
是英文的縮寫(xiě)，即塑封引線芯片封裝。封裝方式，外形呈正方形，腳封裝，四周都有管腳，外形尺寸比封裝小得多。封裝適合用表面安裝技術(shù)在上安裝布線，具有外形尺寸小、可靠性高的優(yōu)點(diǎn)。
、封裝
是英文的縮寫(xiě)，即薄塑封四角扁平封裝。四邊扁平封裝工藝能有效利用空間，從而降低對(duì)印刷電路板空