pcb光繪（cam）的操作流程步驟.doc

pcb光繪（cam）的操作流程步驟,pcb光繪（cam）的操作流程步驟。
站群推廣項(xiàng)目評(píng)估、、表格
光繪的操作流程步驟一，檢查用戶的文件用戶拿來(lái)的文件，首先要進(jìn)行例行的檢查：，檢查磁盤文件是否完好；
，檢查該文件是否帶有病毒，有病毒則必須先殺病毒；，如果是文件，則檢查有無(wú)碼表或內(nèi)含碼。
二，檢查設(shè)計(jì)是否符合本廠的工藝水平
，檢查客戶文件中設(shè)計(jì)的各種間距是否符合本廠工藝：線與線之間的間距`線與焊盤之間的間距`焊盤與焊盤之間的間距。以上各種間距應(yīng)大于本廠生產(chǎn)工藝所能達(dá)到的最小間距。
，檢查導(dǎo)線的寬度，要求導(dǎo)線的寬度應(yīng)大于本廠生產(chǎn)工藝所能達(dá)到的最小線寬。，檢查導(dǎo)通孔大小，以保證本廠生產(chǎn)工藝的最小孔徑。
，檢查焊盤大小與其內(nèi)部孔徑，以保證鉆孔后的焊盤邊緣有一定的寬度。三，確定工藝要求根據(jù)用戶要求確定各種工藝參數(shù)。工藝要求：
，后序工藝的不同要求，確定光繪底片俗稱菲林是否鏡像。底片鏡像的原則：藥膜面即，乳膠面貼藥膜面，以減小誤差。底片鏡像的決定因素：工藝。如果是網(wǎng)印工藝或干膜工藝，則以底片藥膜面貼基板銅表面為準(zhǔn)。如果是用重氮片曝光，由于重氮片拷貝時(shí)鏡像，所以其鏡像應(yīng)為底片藥膜面不貼基板銅表面。如果光繪時(shí)為單元底片，而不是在光繪底片上拼版，則需多加一次鏡像。
，確定阻焊擴(kuò)大的參數(shù)。確定原則①大不能露出焊盤旁邊的導(dǎo)線。②小不能蓋住焊盤。
由于操作時(shí)的誤差，阻焊圖對(duì)線路可能產(chǎn)生偏差。如果阻焊太小，偏差的結(jié)果可能使焊盤邊緣被掩蓋。因此要求阻焊應(yīng)大些。但如果阻焊擴(kuò)大太多，由于偏差的影響可能露出旁邊的導(dǎo)線。
由以上要求可知，阻焊擴(kuò)大的決定因素為：①本廠阻焊工藝位置的偏差值，阻焊圖形的偏差值。
由于各種工藝所造成的偏差不一樣，所以對(duì)應(yīng)各種工藝的阻焊擴(kuò)大值也不同。偏差大的阻焊擴(kuò)大值應(yīng)選得大些。
②板子導(dǎo)線密度大，焊盤與導(dǎo)線之間的間距小，阻焊擴(kuò)大值應(yīng)選小些；板子導(dǎo)線密度小，阻焊擴(kuò)大值可選得大些。
，根據(jù)板子上是否有印制插頭俗稱金手指以確定是否要加工藝線。，根據(jù)電鍍工藝要求確定是否要加電鍍用的導(dǎo)電邊框。
，根據(jù)熱風(fēng)整平俗稱噴錫工藝的要求確定是否要加導(dǎo)電工藝線。，根據(jù)鉆孔工藝確定是否要加焊盤中心孔。
，根據(jù)后序工藝確定是否要加工藝定位孔。，根據(jù)板子外型確定是否要加外形角線。
，當(dāng)用戶高精度板子要求線寬精度很高時(shí)，要根據(jù)本廠生產(chǎn)水平，確定是否進(jìn)行線寬校正，以調(diào)整側(cè)蝕的影響。
四，文件轉(zhuǎn)換為文件
為了在工序進(jìn)行統(tǒng)一管理，應(yīng)該將所有的文件轉(zhuǎn)換為光繪機(jī)標(biāo)準(zhǔn)格式及相當(dāng)?shù)拇a表。
在轉(zhuǎn)換過(guò)程中，應(yīng)注意所要求的工藝參數(shù)，因?yàn)橛行┮�求是要在轉(zhuǎn)換中完成的�，F(xiàn)在通用的各種軟件中，除了
和軟件外，都可以轉(zhuǎn)換為以上