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無鉛制程中耐高溫osp膜的性能及厚度評估.doc
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2021-06-16
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無鉛制程中耐高溫osp膜的性能及厚度評估,無鉛制程中耐高溫osp膜的性能及厚度評估。
站群推廣項目評估、、表格
無鉛制程中耐高溫膜的性能及厚度評估
摘要:本文研究了無鉛兼容覆銅板耐熱性的一些影響因素,研究結(jié)果顯示,采用線性酚醛樹脂作固化劑有著比傳統(tǒng)雙氰胺所無可比擬的耐熱性,同時,也發(fā)現(xiàn)固化體系中溴含量對板材耐熱性有較大影響,隨著溴含量的增加,熱分解溫度逐漸下降;另外,在體系中加入諾夫克拉環(huán)氧,可以有效提高交聯(lián)密度與玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。
前言
隨著人們對環(huán)境保護(hù)認(rèn)識水平的不斷提升,歐盟在年月日正式實(shí)施了指令,全面禁止鉛在電子與電器產(chǎn)品中的使用。
長期以來,鉛在電子產(chǎn)品中廣泛用于鉛-錫焊接材料,指令的實(shí)施使得焊料必須另辟蹊徑,做到無鉛化,而從目前技術(shù)看,可以實(shí)用蝦的無鉛焊料有體系等,由于熔點(diǎn)比鉛-錫的要高出攝氏度以上,使得印制電路板在加工、焊接時,需相應(yīng)提高使用的溫度,也這以為著及其基板材料必須增強(qiáng)自身耐熱性,提升加工的可靠性。
為了適應(yīng)無鉛化的需求,美國電子電路互連和封裝協(xié)會在《剛性及多層印制板用基材規(guī)范》中也相應(yīng)制訂適應(yīng)無鉛兼容板材的新標(biāo)準(zhǔn),幾經(jīng)修改,終于以版本中出現(xiàn),在板材的耐熱性能上,新增加對玻璃化轉(zhuǎn)變溫度、熱解溫度、耐熱分層時間與熱膨脹系數(shù)αα攝氏度
等項目的要求。
板材耐熱性是一項綜合指標(biāo),從指標(biāo)的關(guān)聯(lián)性看,耐熱分層時間主要取決于,而熱膨脹系數(shù)則是與密切相關(guān)。因此,與成為決定材料耐熱性的主要因素。在覆銅板中,影響產(chǎn)品與有較多的因素,有樹脂結(jié)構(gòu)、共混組合、固化類型與交聯(lián)密度等等,針對各種原因,本文利用、、等熱分析手段,對一些因素進(jìn)行探討試驗(yàn),研究其對無鉛兼容FR-4覆銅板耐熱性的影響。
實(shí)驗(yàn)部分原材料
雙酚型環(huán)氧樹脂環(huán)氧值~,工業(yè)級享斯邁化學(xué)公司提供;低溴型環(huán)氧樹脂,溴含量,環(huán)氧值~,工業(yè)級,陶氏化學(xué)公司提供;低溴型環(huán)氧樹脂,溴含量~,環(huán)氧值,工業(yè)級,陶氏化學(xué)公司提供;高溴環(huán)氧樹脂,溴含量,環(huán)氧值,工業(yè)級,無錫迪愛生公司提供;諾夫拉克環(huán)氧樹脂,環(huán)氧值,漢森化學(xué)公司提供。
諾夫拉克樹脂,酚羥基當(dāng)量,工業(yè)級,漢森化學(xué)公司提供。雙氰胺,工業(yè)級,寧夏大榮公司提供;,工業(yè)級;丁酮,二甲基咪唑,工業(yè)級。
試樣的配制
按照配方設(shè)計,將雙酚型環(huán)氧、低溴環(huán)氧與高溴環(huán)氧按不同比例進(jìn)行混合,固化劑采用雙氰胺或諾夫拉克樹脂,再加入份促進(jìn)劑二甲咪唑一適量溶劑,攪拌均勻制成一定濃度的樹脂膠液。
用電子級型玻璃纖維布浸潤膠液,取出晾干,再置于空氣循環(huán)式烘箱內(nèi),進(jìn)行攝式度+攝式度固化。
儀器分析采用德國
型差示掃描熱分析儀,升溫速度攝式度;采用美國
型熱重分析儀,在氮?dú)夥罩,升溫速率攝式度;采用
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無鉛制程中耐高溫膜的性能及厚度評估
摘要:本文研究了無鉛兼容覆銅板耐熱性的一些影響因素,研究結(jié)果顯示,采用線性酚醛樹脂作固化劑有著比傳統(tǒng)雙氰胺所無可比擬的耐熱性,同時,也發(fā)現(xiàn)固化體系中溴含量對板材耐熱性有較大影響,隨著溴含量的增加,熱分解溫度逐漸下降;另外,在體系中加入諾夫克拉環(huán)氧,可以有效提高交聯(lián)密度與玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。
前言
隨著人們對環(huán)境保護(hù)認(rèn)識水平的不斷提升,歐盟在年月日正式實(shí)施了指令,全面禁止鉛在電子與電器產(chǎn)品中的使用。
長期以來,鉛在電子產(chǎn)品中廣泛用于鉛-錫焊接材料,指令的實(shí)施使得焊料必須另辟蹊徑,做到無鉛化,而從目前技術(shù)看,可以實(shí)用蝦的無鉛焊料有體系等,由于熔點(diǎn)比鉛-錫的要高出攝氏度以上,使得印制電路板在加工、焊接時,需相應(yīng)提高使用的溫度,也這以為著及其基板材料必須增強(qiáng)自身耐熱性,提升加工的可靠性。
為了適應(yīng)無鉛化的需求,美國電子電路互連和封裝協(xié)會在《剛性及多層印制板用基材規(guī)范》中也相應(yīng)制訂適應(yīng)無鉛兼容板材的新標(biāo)準(zhǔn),幾經(jīng)修改,終于以版本中出現(xiàn),在板材的耐熱性能上,新增加對玻璃化轉(zhuǎn)變溫度、熱解溫度、耐熱分層時間與熱膨脹系數(shù)αα攝氏度
等項目的要求。
板材耐熱性是一項綜合指標(biāo),從指標(biāo)的關(guān)聯(lián)性看,耐熱分層時間主要取決于,而熱膨脹系數(shù)則是與密切相關(guān)。因此,與成為決定材料耐熱性的主要因素。在覆銅板中,影響產(chǎn)品與有較多的因素,有樹脂結(jié)構(gòu)、共混組合、固化類型與交聯(lián)密度等等,針對各種原因,本文利用、、等熱分析手段,對一些因素進(jìn)行探討試驗(yàn),研究其對無鉛兼容FR-4覆銅板耐熱性的影響。
實(shí)驗(yàn)部分原材料
雙酚型環(huán)氧樹脂環(huán)氧值~,工業(yè)級享斯邁化學(xué)公司提供;低溴型環(huán)氧樹脂,溴含量,環(huán)氧值~,工業(yè)級,陶氏化學(xué)公司提供;低溴型環(huán)氧樹脂,溴含量~,環(huán)氧值,工業(yè)級,陶氏化學(xué)公司提供;高溴環(huán)氧樹脂,溴含量,環(huán)氧值,工業(yè)級,無錫迪愛生公司提供;諾夫拉克環(huán)氧樹脂,環(huán)氧值,漢森化學(xué)公司提供。
諾夫拉克樹脂,酚羥基當(dāng)量,工業(yè)級,漢森化學(xué)公司提供。雙氰胺,工業(yè)級,寧夏大榮公司提供;,工業(yè)級;丁酮,二甲基咪唑,工業(yè)級。
試樣的配制
按照配方設(shè)計,將雙酚型環(huán)氧、低溴環(huán)氧與高溴環(huán)氧按不同比例進(jìn)行混合,固化劑采用雙氰胺或諾夫拉克樹脂,再加入份促進(jìn)劑二甲咪唑一適量溶劑,攪拌均勻制成一定濃度的樹脂膠液。
用電子級型玻璃纖維布浸潤膠液,取出晾干,再置于空氣循環(huán)式烘箱內(nèi),進(jìn)行攝式度+攝式度固化。
儀器分析采用德國
型差示掃描熱分析儀,升溫速度攝式度;采用美國
型熱重分析儀,在氮?dú)夥罩,升溫速率攝式度;采用
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